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酸铜镀层麻点 麻砂不良产生原因分析与故障解决
发表时间:2019-10-09

  慧聪表面处理网讯:麻点是在电镀过程中,由于种种原因在电镀层表面形成的小坑。麻点与镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的。酸铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一,对镀层出现麻点的原因分析如下。

  1)抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净,还有表面黑膜未除净

  2)使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质,而使预镀镍层出现麻点,铜镀层出现麻点。在随后的酸性光亮镀铜工序中,使麻点变大(镀酸铜后如放大镜一样),看起来很明显。

  3)除油溶液使用时间较长,零件出槽时温度较高,粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴形成一层膜不导电,该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢,表现为麻点。

  4)酸活化液受到Cu、Fe2+污染。基体金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应,产生疏松的置换铜层。在疏松的置换铜层上电镀时,容易出现麻点。铜件活化液与锌合金活化液不能通用,应独立设槽。

  1)氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时,孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层,疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点。因此,预镀氰化铜溶液不能过稀(最佳金属铜25-35),游离NaCN不能太高(金属铜比游离氰在2:1左右)

  2)电流密度不宜过高,预镀时间不宜过短,适当地加温溶液。采用低浓度镀镍液预镀时,溶液也不能过稀,pH不宜低,电流密度中等为好,电流密度太低析氢较为严重,容易留下较多针孔,预镀时间要稍长一些。总之,预镀层不能过薄,孔隙率不能太高。

  2)光亮剂B剂过量。当A剂过多时,会引起镀层粗糙毛刺,一般加入光亮剂B剂解决。B剂具有负整平效果,过量时使凹处更凹陷,使小麻点变成为点。B剂含量过低时,也可能出现麻点和树枝状条纹。

  7)添加剂之间的兼容性问题。如果两种添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用,融安初级会计教材2019哪里教的好《中财会计则是不能兼容的。

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